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晶圆翘曲及应力测量系统
产品介绍产品简介： 1.晶圆全场三维翘曲及纳米轮廓测量 2.晶圆薄膜应力测量 3.晶圆宏观缺陷及薄膜均匀性成像。 检测对象： 抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）， 图形化晶圆，键合晶圆，封装晶圆 面向行业： 半导体晶圆生产企业， 半导体制程工艺开发 技术参数技术参数：
测量实例： 1、8 寸图形化晶圆翘曲三维测量
2、表面瑕疵成像
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FM-AR532/AR785原子力显微镜与激光拉曼光谱仪一体机 对纳米材料表面形貌、颗粒度、粗糙度和拉曼光谱性能进行表征、分析 |
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FM-Nanoview1000AFM 分体式原子力显微镜 带光学定位的CCD观测系统，实时观测与定位探针样品扫描区域 |
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FM-Nanoview6800一体式原子力显微镜 开启全民原子力显微镜时代，扫描范围更广，定位更精确 |
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自由曲面三维面型检测系统 |
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原子力显微镜（环境控制型）FM-Nanoview EC-AFM |
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原子力显微镜光学一体机 FM-Nanoview Op-AFM |
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