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镜面外观缺陷检测系统
产品介绍产品简介: 晶圆、基片及精密光学元件表面缺陷自动筛查和量测 检测对象: 晶圆片、盖板、基片、精密光学元件(平晶,棱镜,玻片等) 面向行业: 半导体晶圆生产、3C盖板及光学基片、光学抛光加工
技术参数技术参数: Ø 缺陷最大检测口径300X200mm (覆盖8寸晶圆,可订制12寸晶圆机台) Ø 缺陷检测分辨率最高0.5um Ø 缺陷检测类型: 麻点、划痕、纹理、异色、破边等 Ø 自动缺陷识别及尺寸量测 Ø 手动上下片,支持半自动和自动上下片的开发 Ø 技术特点 Ø 采用多模式成像确保各种不同类型的缺陷能够被检测 Ø 可以按照20/10、40/20、60/40标准对缺陷进行量测判定 Ø 软硬件可以按照实际样品检测需求进行订制 可附带增加检测基片三维翘曲功能 ◆ 测量实例 麻点和划痕 表面纹理 |
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